2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》。芯晟股权登记日为2024年6月26日 ，跌上该股目前处于破发状态 。市超发行价格为75.00元/股 ，募亿其中保荐及承销费用10,中信007.50万元。除权（息）日为2024年6月27日 。建投董军峰 。保荐该公司原拟募集资金100,股美000.00万元 ，不送红股 。芯晟
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,跌上426.69万元 ，
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，市超实际募资净额比原拟募集资金多37,募亿648.31万元。
中信保荐代表人为曾宏耀 、建投美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，发行股票数量2,001.00万股 ，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。美芯晟于2023年5月17日披露的招股说明书显示，公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本 。募集资金净额为137,648.31万元 ，保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,075.00万元 ，