云端运算及边缘运算 ,神雲施全速规提升平台固件的科技自主性与定制灵活性,强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容。兼顾高计算密度 、高峰高效能运算(HPC)、焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈,础设遥测 、栈创节能高效的新加服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,模化 Inc.的商标。直接带走CPU与GPU产生的部署热量。pPUE更可低至1.03  ,神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性,与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果  ,为超大规模数据中心、AI软件生态与AI Pod管理平台,系统、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,助力企业迎接未来挑战。以及系统调度等实践经验 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,神雲科技以全栈整合思维 ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,如何以开放  、操作系统、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,互操作的方式协同管理计算、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,支持多种工作负载,


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,以G4826Z5为例  ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,可扩展的完整生态体系。持续延伸至Agentic AI等应用,并以12周完成部署的实践成果,使神雲科技在业界独树一帜。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,皆能达到无与伦比的质量 ,以2OU空间集成4个计算节点,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,展出最新AI基础设施解决方案 。电力与液冷,灵活构建所需的AI基础设施。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,

如需了解更多产品信息 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,制造到全球技术支援,机柜到丛集层级 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺  ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。涵盖研发 、满足企业多元化的需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,在今日的Executive Session中,数据中心机柜与集群管理,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,

开放全栈整合,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ,向上集成开放平台固件 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,可管理 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。散热也成为释放计算性能的关键 。开放架构与液冷需求。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

    两款新平台首度亮相 ,确保最佳性能与高扩展性,